作者丨邱曉芬
編輯丨蘇建勛
36氪獲悉，芯片制造領(lǐng)域的良率管理和良率提升軟件國產(chǎn)化替代服務(wù)商「芯率智能」完成數(shù)千萬A輪融資。本輪領(lǐng)投方為水木梧桐創(chuàng)投，蘇州領(lǐng)軍創(chuàng)投、寧波九益基金跟投，資金主要用于產(chǎn)品的擴展迭代及市場的拓展。
芯率智能行業(yè)內(nèi)品牌是“眾壹云”。2006年開始與華虹合作，拓展晶圓廠相關(guān)業(yè)務(wù)，2014年開始與中芯國際合作，開發(fā)提升良率分析的大數(shù)據(jù)平臺，切入晶圓廠產(chǎn)線的核心生產(chǎn)層面，并于2019年陸續(xù)落地YMS、ADC等相關(guān)良率分析工具。
「芯率智能」創(chuàng)始人姚文全告訴36氪，目前圍繞大數(shù)據(jù)分析提升半導(dǎo)體制程產(chǎn)線良率已拓展了以AI YMS為平臺的，包含AI DMS、AI ADC在內(nèi)的幾十個人工智能系列工具。
芯片制造
目前，「芯率智能」公司的產(chǎn)品已陸續(xù)在中芯國際、中芯紹興、中芯寧波、中芯長電、華虹宏力、華虹無錫、格科微、積塔半導(dǎo)體等十幾個量產(chǎn)線中導(dǎo)入應(yīng)用，并有青島芯恩、長江存儲、合肥長鑫等十幾條產(chǎn)線進入了國產(chǎn)化替代方案的溝通中。
良率的管理和檢測，是晶圓廠的關(guān)鍵環(huán)節(jié)之一。隨著半導(dǎo)體逐漸趨于摩爾定律發(fā)展極限，芯片制程線寬降到5nm以下，工藝難度越來越大，對應(yīng)的生產(chǎn)成本也越來越高。而良率將會直接影響投產(chǎn)芯片成本，對于尖端的邏輯晶圓廠來說，1%的良率提升意味著將近1.5億美元的利潤提升。
姚文全向36氪測算，如果按照良率檢測占據(jù)整個芯片制造行業(yè)投入的3%、以及中國芯片制造行業(yè)2000多億的市場規(guī)模來推算，國內(nèi)的芯片制造良率檢測的市場規(guī)模大概為60億人民幣。此外，考慮到芯片國產(chǎn)化率存在巨大的提升空間，有望從當下的6%提升至50%左右，還有八倍的成長空間，未來芯片良率檢測的規(guī)模為480億元左右。
姚文全表示，一般而言，良率是晶圓廠投產(chǎn)之后最重要的指標，85%的良率是普遍的盈虧平衡點。而良率的提升是一個復(fù)雜的綜合性工程，并非依靠堆砌先進設(shè)備堆砌就可以解決，芯片制造過程中的流程缺陷、環(huán)境中的顆粒物、工藝的波動等等問題，都有可能硅片出現(xiàn)批量缺陷。
在過去，晶圓廠商的缺陷分析基本是依靠人的智慧——由經(jīng)驗豐富的工程師，靠傳統(tǒng)ADC等軟件，對晶圓片的缺陷進行數(shù)據(jù)比對、分析和判斷。不過，這種方法的問題在于，分析的過程中產(chǎn)線需要暫停，影響生產(chǎn)效率。另外，結(jié)果也與工程師的判斷力有很大關(guān)系。
相比之下，「芯率智能」所提供的良率管理軟件，依靠構(gòu)建的大數(shù)據(jù)處理平臺及大數(shù)據(jù)模型，能夠幫助晶圓廠在生產(chǎn)過程中實時快速得進行數(shù)據(jù)挖掘、分析，并動態(tài)進行問題反饋和預(yù)警。
目前，在半導(dǎo)體良率管理軟件賽道，國內(nèi)目前核心的服務(wù)商以海外尤其美商為主，包括KLA科磊、Applied Materials 應(yīng)用材料、SYNOPSYS新思科技、PDF普迪飛、YieldHUB、Odyssey奧德賽，其中KLA的良率軟件在國內(nèi)市場占比最高。國內(nèi)相關(guān)企業(yè)，包括廣立微、東方晶源等等。
不過，海外軟件目前普遍存在價格高昂、升級迭代慢、不支持客制化需求等問題。而近年來，國內(nèi)的芯片廠商對于國產(chǎn)化軟件的接受度提升，國產(chǎn)化替代的機會也越來越大。姚文全表示，「芯率智能」是最早開始研發(fā)半導(dǎo)體良率軟件的企業(yè)，也是目前唯一一個實現(xiàn)國產(chǎn)化產(chǎn)品落地，并在晶圓廠導(dǎo)入應(yīng)用的服務(wù)商。
未來，「芯率智能」將在對標臺積電的良率管理模式下，繼續(xù)加強AI YMS產(chǎn)品能力，不斷擴充產(chǎn)品線，豐富相關(guān)軟件工具，并加強與點的方案商的合作。
團隊方面，「芯率智能」的核心成員大部分來自于中芯國際、格羅方德、英特爾等芯片公司，擁有15年以上的芯片行業(yè)經(jīng)驗。
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