作者丨邱曉芬
編輯丨蘇建勛
36氪獲悉,芯片制造領域的良率管理和良率提升軟件國產化替代服務商「芯率智能」完成數千萬A輪融資。本輪領投方為水木梧桐創投,蘇州領軍創投、寧波九益基金跟投,資金主要用于產品的擴展迭代及市場的拓展。
芯率智能行業內品牌是“眾壹云”。2006年開始與華虹合作,拓展晶圓廠相關業務,2014年開始與中芯國際合作,開發提升良率分析的大數據平臺,切入晶圓廠產線的核心生產層面,并于2019年陸續落地YMS、ADC等相關良率分析工具。
「芯率智能」創始人姚文全告訴36氪,目前圍繞大數據分析提升半導體制程產線良率已拓展了以AI YMS為平臺的,包含AI DMS、AI ADC在內的幾十個人工智能系列工具。
芯片制造
目前,「芯率智能」公司的產品已陸續在中芯國際、中芯紹興、中芯寧波、中芯長電、華虹宏力、華虹無錫、格科微、積塔半導體等十幾個量產線中導入應用,并有青島芯恩、長江存儲、合肥長鑫等十幾條產線進入了國產化替代方案的溝通中。
良率的管理和檢測,是晶圓廠的關鍵環節之一。隨著半導體逐漸趨于摩爾定律發展極限,芯片制程線寬降到5nm以下,工藝難度越來越大,對應的生產成本也越來越高。而良率將會直接影響投產芯片成本,對于尖端的邏輯晶圓廠來說,1%的良率提升意味著將近1.5億美元的利潤提升。
姚文全向36氪測算,如果按照良率檢測占據整個芯片制造行業投入的3%、以及中國芯片制造行業2000多億的市場規模來推算,國內的芯片制造良率檢測的市場規模大概為60億人民幣。此外,考慮到芯片國產化率存在巨大的提升空間,有望從當下的6%提升至50%左右,還有八倍的成長空間,未來芯片良率檢測的規模為480億元左右。
姚文全表示,一般而言,良率是晶圓廠投產之后最重要的指標,85%的良率是普遍的盈虧平衡點。而良率的提升是一個復雜的綜合性工程,并非依靠堆砌先進設備堆砌就可以解決,芯片制造過程中的流程缺陷、環境中的顆粒物、工藝的波動等等問題,都有可能硅片出現批量缺陷。
在過去,晶圓廠商的缺陷分析基本是依靠人的智慧——由經驗豐富的工程師,靠傳統ADC等軟件,對晶圓片的缺陷進行數據比對、分析和判斷。不過,這種方法的問題在于,分析的過程中產線需要暫停,影響生產效率。另外,結果也與工程師的判斷力有很大關系。
相比之下,「芯率智能」所提供的良率管理軟件,依靠構建的大數據處理平臺及大數據模型,能夠幫助晶圓廠在生產過程中實時快速得進行數據挖掘、分析,并動態進行問題反饋和預警。
目前,在半導體良率管理軟件賽道,國內目前核心的服務商以海外尤其美商為主,包括KLA科磊、Applied Materials 應用材料、SYNOPSYS新思科技、PDF普迪飛、YieldHUB、Odyssey奧德賽,其中KLA的良率軟件在國內市場占比最高。國內相關企業,包括廣立微、東方晶源等等。
不過,海外軟件目前普遍存在價格高昂、升級迭代慢、不支持客制化需求等問題。而近年來,國內的芯片廠商對于國產化軟件的接受度提升,國產化替代的機會也越來越大。姚文全表示,「芯率智能」是最早開始研發半導體良率軟件的企業,也是目前唯一一個實現國產化產品落地,并在晶圓廠導入應用的服務商。
未來,「芯率智能」將在對標臺積電的良率管理模式下,繼續加強AI YMS產品能力,不斷擴充產品線,豐富相關軟件工具,并加強與點的方案商的合作。
團隊方面,「芯率智能」的核心成員大部分來自于中芯國際、格羅方德、英特爾等芯片公司,擁有15年以上的芯片行業經驗。
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