（報告出品方/作者：華安證券，尹沿技）

1.從輔助設計到自動化設計，EDA 成為芯片產業鏈支點

1.1 集成電路設計之腦，萬億電子產業之基

EDA是集成電路領域的 CAD 加 CAE，典型的技術與知識密集型產業。電子設計自 動化（EDA）是利用計算機輔助設計軟件，來完成超大規模集成電路芯片的功能設計、 綜合、驗證、物理設計(布局、布線、版圖、設計規則檢查等)等流程的設計方式。從功能 來看整個集成電路 EDA 工具通?？梢苑譃槿箢?。

1）綜合設計工具。主要應用于 Fabless 廠，完成系統整合、邏輯綜合、布局布線等各級設計。2）仿真工具。驗證設計 的正確性并優化設計結構，包括電路仿真與驗證、物理設計規則檢查等。3）測試與數據 管理工具。主要應用于 Foundry 廠，完成測試芯片的設計、提升測試精度、進行制造工藝和成品的數據分析等。從底層技術來看，EDA 工具需要對數千種情境進行快速設計探索，實現性能、功耗、面積、成本等芯片物理指標和經濟指標的平衡，需要計算機、數 學、物理、電子電路、工藝等多種學科的緊密配合，是典型的技術與知識密集型產業。

EDA 是集成電路設計發展的必然選擇，電子產業的根基技術。隨著半導體行業的發 展，集成電路的復雜程度指數級上升，現在集成度最高的芯片已經集成了數萬億個晶體 管，未來芯片的集成度會越來越高，人工繪圖已經是不可能完成的任務，因此利用計算 機輔助手段解決集成電路設計問題的 EDA 工具成為 IC 設計的必需品。同時 EDA 工具 也是 IC 設計企業降本增效的必然選擇，根據加州大學圣迭戈分校 Andrew Kahng 教授 的推測，EDA 技術進步讓設計效率提升近 200 倍，將消費級 SoC 的設計成本從 77 億美 元降低到 4500 萬美元。從應用來看，EDA 工具貫穿電子設計的多個環節，覆蓋的環節 包括數字芯片設計、模擬設計、平板顯示電路設計、晶圓制造、封裝測試、系統仿真等。 從市場價值來看，百億美元的 EDA 市場構筑了萬億電子產業的根基。

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應用角度：EDA 工具廣泛應用于多個設計場景，貫穿芯片設計各個環節。EDA 工具 種類繁多，廣泛應用于數字設計、模擬設計、晶圓制造、封裝、系統五大類場景。以 EDA 工具的主要應用場景數字設計為例，其前后端設計的多個環節均需要依賴 EDA 工具?實? 現，前端設計：1）HDL 編碼：將模塊功能以代碼（硬件描述語言）來描述實現。2）仿 真驗證：檢驗編碼設計的正確性。3）邏輯綜合：把設計實現的 HDL 代碼翻譯成門級網 表。4）靜態時序分析（SAT），在時序上對電路進行驗證，檢查電路是否存在建立時間 和保持時間的違例。5）形式驗證：從功能上對綜合后的網表進行驗證。后端設計：1)可 測性設計：在設計的時候就考慮芯片自帶的測試電路。2)布局規劃：放置芯片的宏單元 模塊，在總體上確定各種功能電路的擺放位置。3)時鐘樹綜合：時鐘的布線，時鐘信號 在數字芯片起全局指揮作用，對稱式地連到各個寄存器單元時延遲差異最小。4)布線： 各個標準單元之間的走線。

產業鏈角度：芯片是電子信息技術產業的根本，EDA 是芯片設計的最上游。芯片現 在已融入信息社會的各個方面，軍、民、商各類電子信息設備的核心都是芯片，電子信 息技術產業發展的根基也是芯片。而 EDA 是芯片設計與生產的核心，從整個產業鏈來 看，EDA 是芯片制造的最上游產業，是銜接集成電路設計、制造和封測的關鍵紐帶，對 行業生產效率、產品技術水平有重要影響。設計方面，設計人員必須使用 EDA 工具設計 幾十萬到數十億晶體管的復雜集成電路，以減少偏差、提高成功率及節省費用。制造方 面，基于新材料、新工藝的下一代 EDA 技術將給集成電路性能提升、尺寸縮減帶來新的 發展機遇。

市場角度：EDA 對芯片制造的作用舉足輕重，是萬億電子信息產業的支點。隨著芯 片工藝水平的精細，流片的成本越來越高昂，EDA 技術成為芯片制造中不可替代的部分。 EDA 技術可以幫助設計者極大地提高效率、縮短設計周期、節省設計成本。從 EDA 市 場本身來看，根據華經產業研究院數據，2020 年 EDA 市場實現 10%的增速，為近五年 的最高增速，而根據 research and markets 數據，預計到 2025 年全球 EDA 市場規模將 達到 145 億美元。從電子行業來看，EDA 直接支撐的半導體制造產業市場規模高達 700 億美元，再向上更是支撐著萬億規模的數字經濟，杠桿效應接近 200 倍。國內的集成電 路市場相較于全球其他地區規模最大、增速最快，EDA 工具的杠桿效應更加明顯。

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1.2 歷經 50 年改進，從 CAD 發展為 EDA

從 CAD 到現代 EDA，逐漸成為半導體行業的核心節點。EDA 發展至今已經成為整 個半導體行業生態鏈中最上游、最高端的節點，芯片制造的全流程幾乎都有 EDA 的參 與?；仡?EDA 發展的 50 年，共經歷了四個發展階段：

第一階段：計算機輔助設計（CAD）時代。20 世紀 70 年代中期，隨著 電路集成度的提升，設計人員開始嘗試使用 CAD 工具進行設計工程自動化來替 代手工繪圖，當時 CAD 的主要功能是交互圖形編輯、晶體管級版圖設計、布局 布線、設計規則檢查、門級電路模擬和驗證等。

第二階段：計算機輔助工程（CAED）時代。EDA 工具功能開始包括自動布局布線、定時分析、邏輯模擬、仿真故障等， 主要對設計電路的功能檢測問題進行處理。這個時代 EDA 商業化逐漸成熟，現 在的 EDA 三巨頭 Mentor 、Cadence 和 Synopsys 相繼成立。

第三階段：電子系統設計自動化（EDA）時代。90 年代之后，硬件語言 的標準化和微電子技術的突飛猛進（芯片可以集成上億晶體管），推動了 EDA 設計工具的發展和普及。設計師開始從電路設計轉向系統設計，以高級語言描述、 系統級仿真和綜合技術為特點的 EDA 就此出現，真正實現了設計的自動化。

第四階段：現代 EDA 時代。隨著大規模集成電路、計算機和電子系統 設計技術的不斷發展， EDA 技術在多種產業廣泛應用，從設計、性能測試、特 性分析、產品模擬等，都可在 EDA 環境下進行開發與驗證。同時隨著智能手機、 4G/5G、物聯網等技術的發展，射頻 EDA 軟件迎來了發展的黃金階段。

1.3 超高技術壁壘帶來超高毛利率，EDA 產業模式獨特

EDA 產業技術壁壘高筑，EDA 軟件業務享受近 90%毛利率。正如前文所說，EDA 是算法密集型產業，需要對數千種情境進行快速設計探索，涉及計算機、數學、物理等 多基礎學科的結合應用。這種基礎學科技術的不斷突破和應用，需要通過長時間的技術 研發投入和專利積累來實現。目前，頭部企業對 EDA 的長期高強度的技術研發投入成為 其保持長久競爭力的關鍵之一，成熟的 EDA 企業紛紛形成了極高的技術壁壘。過去十年 間，世界頭部 EDA 企業 Cadence 和 Synopsys 的研發投入始終保持在 30%以上。另一 方面，超高的研發投入與技術壁壘讓行業內的企業享受到了近 90%的毛利率，行業內頭 部企業 Synopsys 和 Cadence 的總體毛利率常年維持在 80%左右，并呈現持續上升的 趨勢。

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商業模式從 License 授權，到 IP 核和硬件加速器，EDA 企業服務范圍不斷擴大。 EDA 行業的商業模式不斷創新，由單一 EDA 軟件的銷售演進到現在的 License 證書授 權、IP 核（Intellectual Property)以及仿真加速器的三部分銷售。1）License 證書授權： 標準 EDA 軟件包，售價昂貴，下游客戶通常需要購買多套 license 才能滿足需求，三年 license 費用高達百萬美金。而隨著半導體工藝和 EDA 技術的不斷進步，客戶需要重復 購買，使 EDA 行業的利潤得到很大程度上的保障。2）IP 核：把擁有知識產權的電路設計方案整合為一體，構成集成電路的基本單位，這些基本單位被以功能擴展包的形式出 售。不同功能的 IP 被組合起來可以構造不同功能晶片的基礎系統。3）加速器：加快仿 真速度，提升客戶產品完成效率。

1.4 EDA 企業的三大發展動能：收并購、政策支持、產業鏈協同

收購和并購：EDA 企業擴張的核心手段，促使產品由點及面快速完善。回顧 EDA 的過去 50 年，由于 EDA 工具種類繁多、分工精細、領域內技術壁壘高筑的特點，行業 內的三巨頭均是在某一特定領域崛起后依靠收并購來拓展自己的產品線，依靠技術 資 本的雙重力量，在擴充加強產品線的同時將潛在的挑戰者“扼制”在萌芽狀態。自三巨 頭成立以來至今，Synopsys 進行了近百次的收購，Cadence 本身就是并購形成，50 年 ?間?進行了超過 70 次的收購，Mentor Graphics 則進行了近 50 次的收購。從市場規模也 可以看出收并購最頻繁的 Synopsys 占有了全球最多的市場份額。具體來看，有多次重 要的收購導致了三巨頭現在的市場格局，比如，2001 年 Synopsys 收購 Avanti，一舉補 齊了數字集成電路 EDA 全流程技術，獲得了后端布局布線近四成的市場；2008 年 Synopsys 又通過收購 Synpicity 成功進入 FPGA 和快速增長的原型市場。

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政策支持：EDA 行業發展的護道者，美國政府每年在 EDA 行業投入數千萬美金。 EDA 行業規模小、技術難卻不可或缺，是實現復雜芯片設計的必要工具，因此政府的支 ?持?成為行業發展的重要保障。自 1980 年 EDA 初步商業化開始，以美國為首的發達國家 就從未停止過對 EDA 領域的支持。美國政府方面，主要由國家科學基金（NSF）和半導 體研究共同體（SRC）為 EDA 研究保駕護航，兩者交互配合，彌合創新前段由于知識需 求和商業關注的巨大差距形成的“創新死亡谷”。NSF 的主要任務是促進突破性的發現， 幫助企業克服創新研究的初期階段，1984 年到 2015 年，NSF 支持了 1190 個與 EDA 相 關的課題。而 SRC 則是 NSF 的接棒者，主要關注研究成果的初步商業化，聚焦芯片設 計領域，每年將大約 2000 萬美元的資金投向 EDA 研究領域。

全產業鏈協同發展：EDA 進步的基礎，EDA、Fabless 和 Foundry 是芯片制造的 鐵三角。從整個產業鏈來看，EDA 產品開發模式為鐵三角模式，EDA 的進步背后是整個 產業鏈能力的提升。在這個三角中，第一個頂點為 EDA 廠商，其為 Fabless 提供支持； 第二個頂點是 Foundry 廠商，通過 Foundry 廠在工藝文件、工藝參數（PDK）上的支持， EDA 廠商才能將設計出的曲線與實際流片曲線進行擬合，吻合度越好說明工具越成熟； 第三個頂點是 Fabless，其是 EDA 工具的主要使用者，EDA 的研發重點在于解決設計 過程中遇到的問題，而新的問題來源都是新工藝和復雜設計，Fabless 廠商復雜設計的 演進會帶給 EDA 廠商新的機會和改進空間。

1.5 產業鏈升級疊加政策助力，國內 EDA 行業有望取得突破

國內市場仍以海外三巨頭為主，國產企業嶄露頭角。2020 年，Cadence、Synopsys 和 Siemens EDA 三家公司仍占據了國內 EDA 行業的主導地位，合計市占率為 77%，三 巨頭的技術水平、產品完成度和豐富度仍舊大幅領先國內相關企業。從國內企業來看， 國產 EDA 企業逐步發力，2020 年，華大九天在國內 EDA 市場以 6%的市占率排名第 四，已經超過另外兩大海外大廠 Ansys 和 Keysight；概倫電子也初步打入市場，占據國 內市場 1.4%的份額。

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國內芯片產業發展迅速，奠定國產 EDA 發展的土壤。從產業鏈角度看，芯片制造主 要分為芯片設計、芯片制造、封裝/測試三個環節，目前我國已經在多個環節實現了自主 可控。具體來看：1）芯片設計環節：從技術能力來看，華為海思等 Fabless 廠商已經進 入世界前列；2）芯片制造環節：我國在國際上有明顯的競爭力，在世界營收前十的晶圓 廠中，中芯國際位居第五，華虹集團位居第八；3）芯片封裝測試環節：我國在封裝測試 方面競爭力較強，世界營收前十的封裝測試廠中，長電科技位居第三、通富微電位居第 五，華天科技位居第六。從市場角度看，一方面，國際技術競爭激烈，芯片全產業鏈的 國產化替代大有可為，EDA 是其中的重要一環；另一方面，下游電子產品市場發展迅速， 手機、電腦、智能車、IoT 產品等市場對芯片的需求不斷增長，推動了整個芯片產業的發 展。我們認為，當下國內產業鏈逐漸完備、下游需求景氣度高漲，我國已經具備了 EDA 技術發展的土壤。

國內 EDA 市場快速發展，相關人才儲備逐步上升。從國內市場來看，Synopsys、 Cadence 和 Mentor Graphics（Siemens EDA）三大國際 EDA 廠商主導市場，但國內 本土品牌持續發力，在部分領域已經實現突破，整體份額持續上升。根據賽迪顧問數據， 國產 EDA 工具銷售額在 2018-2020 年呈現逐年增長的態勢。2020 年，國產 EDA 工具 實現 9.1 億元的銷售額，其中境外銷售為 1.5 億元，境內銷售額為 7.6 億元。此外，國 內 EDA 企業持續吸納 EDA 相關人才，2018 年至 2020 年，我國 EDA 企業人才由 700 人增長至 2000 人，為未來我國 EDA 行業的持續技術突破打下了良好的基礎。

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政策力度持續加大，為 EDA 技術的發展保駕護航。20 世紀八十年代，國內就開始 了 EDA 的研究，但為了在集成電路領域不被國外落下，不得不暫緩國內 EDA 軟件的發 展，使用國外的 EDA 軟件?，F階段，我國面臨更嚴峻的國際技術競爭，集成電路設計和 EDA 工具再次成為了政策支持的重中之重。2016 年，國家陸續出臺集成電路設計領域 的重點布局事項和相關稅收優惠政策。2019 年，國家再次對集成電路設計領域進行了稅 收優惠，隨后開展了 2019-2022 制造業設計能力提升專項行動。2020 年，國務院發布 了《新時期促進集成電路產業和軟件產業高質量發展的若干政策》，從財稅政策、投融資 政策、研究開發政策、進出口政策、人才政策、知識產權政策、市場應用政策、國際合 作政策八大方面為 EDA 行業助力。

需求、供給、政策三重共振，國產 EDA 處在爆發前夕。需求方面，國產集成電路領 域經過多年的發展，已有了世界領先的 Fabless 和 Foundry 廠商，保障了對國產 EDA 工 具的需求；供給方面，我國 EDA 企業初步嶄露頭角，人才儲備逐漸豐富，未來技術迭代 有望加速；政策方面，國家接連出臺大力度的支持政策，為集成電路設計開辟發展的綠 色通道。綜上我們認為，在三重因素共振的背景下，國產 EDA 有望加速崛起。

2. Synopsys：EDA 行業全球龍頭，三大業務板塊齊頭并進

2.1 EDA 行業的領頭者，布局全鏈 EDA 產品

Synopsys 是全球 EDA 龍頭企業，通過收并購實現快速發展。Synopsys 目前是全 球排名第一的電子設計自動化(EDA) 解決方案提供商和芯片接口 IP 供應商。從公司產 品結構來看，公司歷經三個發展階段：1）初創期，專注于邏輯綜合工具。1986 年， Synopsys 前身 Optimal Solutions, Inc.成立，專注于邏輯綜合工具，開創了一個自上而 下設計定義的時代。1987 年到 1989 年，Synopsys 的營收從 13 萬美元增長至 730 萬 美元，實現 55 倍的高速增長。2）擴張期，快速豐富產品結構。1990 年，公司意識到無 法依靠一個產品實現持續發展，于是公司在隨后的十年中進行了 20 起相關領域收購，并 逐漸在邏輯綜合、模擬和測試三個技術領域確立了公司的領先地位。3）成熟期，確立全 球龍頭地位。2002 年，公司收購 Avant，成為全球第一家可以提供頂級前后端完整 IC 設 計方案的 EDA 工具供應商。2008 年，公司成為全球龍頭并保持至今。

為下游多個領域賦能，客戶覆蓋全球各類頭部企業。公司作為 EDA 行業領導者，在 芯片到軟件等多個領域與全球領先科技公司合作緊密，共同開發電子產品和軟件應用。 從覆蓋的行業來看，除了半導體、電子系統領域外，公司客戶還覆蓋電子、金融服務、 媒體、汽車、醫藥、能源和工業等不同行業。具體到客戶來看，公司客戶包括所有半導 體設計頭部企業、醫療企業 Rally、IoT 企業 Palma Ceia SemiDesign 等各領域公司。

2.2 營業收入穩健增長，高研發費用率保障公司技術優勢

公司營收持續增長，2021 前三季度實現近五年最快增速。2017 年至 2020 年，公 司營收穩定增長，從 27 億美元增長至 37 億美元，CAGR 實現 11%，遠高于行業 7%的 CAGR。具體來看，2019 年公司營收增速下滑至 7.7%，主要系行業內競爭加劇以及國 際競爭所致，2020 年和 2021 前三季度公司營收為 37 億美元和 31 億美元，同比增長 9.7%和 15%，增速回升，主要系 2020 年后互聯網、云計算的發展擴大了電子產品的應 用范圍，刺激了芯片和軟件設計公司的業務增長。從凈利潤來看，公司凈利潤受稅收影 響較大，2017 年和 2018 年的增速波動均是稅收政策改變和稅收處罰所致。去除 2017 年影響，其他年份的凈利潤增速保持在 20%左右。

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EDA 是公司主要收入來源，IP 業務有望成為未來增長點。分業務來看：1）EDA 業 務是公司收入的主要來源，2017 年至 2021Q3，公司 EDA 業務營收持續增長，但營收 占比由 2017 年的 66%下降至 2021 前三季度的 56%；2）IP 業務是公司業績的新增長 點，2017年至2020年，公司IP業務收入由7.6億美元增長至12億美元，實現CAGR17%。 收入占比由 2017 年 28%提升至 2021 前三季度的 34%。3）軟件完整性是公司新發展業 務，2017 年至 2020 年其業務營收由 1.6 億美元增長至到 3.7 億美元，占比由 6%增長 至 10%。我們預計 IP 業務將逐步成為 Synopsys 新的增長驅動力。分地區來看，公司以 亞洲為主的其他市場收入不斷提升，營收占比由2017年的39%增長至2021H1的43%。 美國地區的營收占比有所縮減，由 2017 年的 50%下降至 2021H1 的 46%。

高毛利業務占比逐年提升，公司毛利率逐步優化。由于所處軟件行業的特點，公司 毛利率一直維持高位，近 10 年來一直保持在 75%以上。2020 年和 2021 前三季度分別 為 78%和 79%。我們認為這主要受益于 IP 業務占比的提升，IP 業務由于后期維護的成 本較低，毛利率高于 EDA 業務，其占比的不斷提升驅動公司毛利率增長。同時，公司凈 利率也在逐步優化，由 2017 年的 5%提升至 2020 年的 18%。

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研發費用率維持 30%以上，保障公司高技術壁壘。公司身處技術密集型產業，技術 創新是核心競爭力。2017 年到 2021Q3 期間，公司不斷增加研發投入，用于新產品的研 發和現有產品功能的維護和升級。公司研發費用率一直在 30%以上，主要原因是研發人 員增加導致的薪酬變化以及設備成本和咨詢顧問費用的增加。截至到 2020 年，公司已 經擁有 3300 多項已批準專利。

2.3 EDA 軟件為根，三大業務協同發展

EDA 行業的領導者，設計、驗證和制造全流程覆蓋。公司是全球 EDA 行業的龍頭， 所有世界領先的半導體企業都在使用公司的 EDA 工具。從產品來看，公司 EDA 產品主 要分為三大部分：1）設計業務包含 Fusion Design Platform（融合設計）、Custom Design Platform（定制設計） 和 Silicon Lifecycle Management Platform（硅生命周期管理）三 大平臺，以及 3DIC 設計、機器學習/ AI 設計、物理實現、RTL 設計與綜合、signoff、 流程自動化、測試自動化、FPGA 設計等產品。2）驗證工具可以驗證整個系統，快速發 現 SoC bug。公司的驗證工具主要包括仿真、靜態和形式驗證、AMS 驗證、驗證 IP、原 型設計、FPGA 驗證等功能；3）制造類工具可以幫助晶圓廠進行工藝驗證，進行良率管 理，實現效率、功耗、良率等指標之間的平衡。

IP 核需求量迅速上升，公司是最全面的 IP 供應商。隨著更多的功能匯聚到單個設 備甚至單個芯片中，芯片設計變得越來越復雜，IP 塊的需求量正在迅速增加。公司提供 最大和最廣泛的 IP 解決方案組合，2020 財年公司 IP 平臺的收入已經超過 9 億美元，占 公司總體收入的 33%。具體來看，公司的 DesignWare IP 包括邏輯庫、嵌入式存儲器、 模擬 IP、接口 IP、安全 IP 和嵌入式處理器，并且提供芯片架構、子系統、信號/電源完 整性、原型設計套件和硅晶初啟支持。2021 年公司再次推出了業界首個面向 PCI Express 6.0（高速串行計算機擴展總線標準）的完整 IP 解決方案。

EDA 業務持續外延，發展軟件完整性平臺。公司的軟件完整性平臺可以將完整性、 安全性、質量和遵從性測試構建到客戶的軟件開發生命周期和供應鏈中。主要包括四大 功能：1）靜態分析，可以找到代碼中的關鍵缺陷和漏洞；2）軟件組成分析，分析第三 方或者開源代碼，保障代碼安全性和合規性；3）動態分析，測試運行應用程序，發現安 全漏洞；4）安全服務，構建軟件安全計劃的戰略分析?？傮w來說，對內可以保證代碼一 致性和合規性，并自動檢測代碼漏洞；對外可以抵御惡意軟件發起的網絡攻擊。

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3. Cadence：行業長期領跑者，從 EDA 到電子設計流程全覆蓋

3.1 EDA 行業長期領導者，持續打造全鏈產品線

合并度過難關、收購做大做強，三十年 EDA 行業領導者。Cadence 由 SDA 和 ECDA 于 1988年合并而成，是一家電子設計自動化、半導體技術解決方案和設計服務供應商， 主要包含功能驗證、數字集成電路設計與驗收、定制集成電路設計與仿真、系統互聯與 分析和 IP 五大業務。按照公司業務布局劃分，公司發展主要分為以下幾個階段：

1）設計軟件布局階段：1988 年公司成立，次年公司收購 Tangent Systems，推出時序驅動 ASIC 布局和布線工具，隨后進行多次收購，打造了業內首批系統級設計技術。2）仿真 業務布局階段：1998 年公司收購 Quickturn，成功立足仿真硬件和軟件市場。3）IP 業 務布局階段：2011年公司推出業界首款 DDR4 和寬帶 I/O IP 解決方案 ，并收購 Denali Software，獲得其存儲 IP 和 VIP，并通過后續的持續收購擴展公司在高速接口、模擬/混 合信號和 DSP 領域的 IP 產品。4）全線升級階段：近年來，公司不斷推動其產品更新升 級。2013 年，公司聯合 ARM 推出用于 TSMC 16nm FinFET 工藝的處理器。2017 年， 公司推出 Virtuoso 系統設計平臺，提供 IC、封裝和電路板間的無縫設計流程并于 2021 年推出新一代 Vision DSP 產品 P1 和 Q8。

3.2 公司營收加速上升，盈利能力持續改善

公司營收持續增長，稅前利潤穩步提升。從營收來看，公司營收從 2017 年的 19 億 美元增長至 2020 年的 27 億美元，CAGR 達到 12.4%，遠超整體行業增速。2021H1 公 司實現營業收入 15 億美元，同比增速進一步加快達 17%。近年來公司業績的加速增長 主要系下游電子產品需求增多，刺激了廠商對于芯片和設計軟件的需求。從盈利能力來看，公司凈利潤增速波動較大，主要系收并購帶來的所得稅波動所致。除去稅收影響， 2017 年至 2020 年，公司稅前利潤由 3.2 億美元增長至 6.3 億美元，CAGR 達到 25%。 2021H1 公司稅前利潤達到 3.9 億美元，同比增長 37%，增速持續遠高于營收增速，公 司獲利能力不斷增強。

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五大業務協同發展，海外市場不斷擴大。從業務構成來看，各項分拆業務增速與總 體營收增速保持一致，各項業務營收占比基本穩定，其中，定制集成電路設計與仿真、 數字集成電路設計與驗收和功能驗證是公司三大主營業務，營收占比均在 20%以上。分 地區來看，公司亞洲市場收入不斷提升，營收占比由 2017 年的 27%增長至 2021H1 的 31%。歐洲、中東和非洲地區的營收占比有所縮減，由 2017 年的 20%下降至 2021H1 的 17%。

毛利率持續保持高位，凈利率增長顯著。從毛利率來看，公司毛利率多年來一直維 持在 88%以上，高于 Synopsys、Mentor 等同業公司。從凈利率來看，2017-2021H1 期 間，公司凈利率由 11%增長至 23%，提升了 12pct。2019 年，由于收并購引起公司稅收 有所波動，去除此影響，公司凈利率逐步提升，獲利能力不斷增強。

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高研發費用率保障公司行業地位，技術進步加速產品迭代。近年來 Cadence 不斷加 大研發投入，研發費用率一直保持在 40%左右，高于 Synopsys、Mentor 等同業公司。 這使得公司產品更新迅速，例如 2021 年公司再次推出新一代的 Vision DSP 產品 P1 和 Q8。從營收數據來看，公司高投入高回報的策略收效顯著，公司營收增速不斷攀升， 2021H1 公司營收增速達 17%。

3.3 五大產品線齊頭并進，持續保持技術領先性

集成電路和射頻/微波的自動化設計：大幅提升復雜設計仿真效率。公司的定制集成 電路/模擬/射頻設計應用范圍廣泛，包括晶體管級模擬、混合信號、定制數字、內存和 RF 設計等。主要技術包括：1）Virtuoso System Design Platform：面向集成電路和封裝設 計的 統一化“系統感知”平臺，可以實現跨芯片、封裝和電路板并行設計，節省時間并 最大程度地減少錯誤；適合集成多種結構電路類型（包括射頻、模擬和數字系統）的設 計。2）Custom/Analog Advanced Node：面向 20nm 及以下工藝定制/模擬設計的創新 功能，實現硅片質量、設計效率、準確預測的全面提升。3）混合信號解決方案：實現了 技術流程的統一、模擬與數字設計的協同等功能。4）光電設計：集成電子/光子設計自動 化環境，可在單一流程中提供完整的光電集成電路解決方案。

數字設計與 signoff 平臺：加速設計周期提升設計質量。數字設計和驗證產品用于 創建可以在實施之前經過正確性驗證的數字電路或 IC 的邏輯表示，從集成流程開始，在 設計的架構級抽象與詳細的物理實現約束之間取得平衡。其主要功能包括缺陷檢測和糾 正、預測性改善和設計收斂、功耗驗證、平衡功耗性能和面積、管理約束和跨時鐘設計 以及完整的行業標準。signoff 可以借助集成引擎和大規模并行的云就緒流程，提升設計 準確度并加快設計收斂。2021 年，公司再次推出完全基于機器學習的數字設計軟件 Cerebrus，鞏固數字設計領域領導地位。

驗證工具：最快的引擎和最智能的全面驗證管理工具。公司的功能驗證產品主要用 于在定制和模擬設計之后驗證設計的電路或者產品能否按預期運行，進而保證電路制造 的可行性，大大降低失誤的成本。公司的驗證工具可以充分提升設計質量，滿足各種應 用和驗證要求，主要包括形式與靜態驗證、仿真、模擬、計劃與管理、驗證 IP、Debug 分析、軟件驅動驗證、系統級 IP 驗證等功能。

IC 封裝設計與分析工具：實現跨平臺與流程統一。公司的 Allegro Package Designer Plus 和 OrbitI Interconnect Designer 工具提供了世界一流的跨平臺設計規劃與優化，以 及單裸片和多裸片的先進封裝與模塊布局平臺，可實現自動化和提升精準度，在綜合環 境中加快設計過程，包括全面的電氣和熱分析以及 IC/封裝協同設計。

PCB 設計與分析：簡化從概念到投產的復雜設計流程。公司 PCB 設計與分析工具 打破了物理隔閡和設計領域的局限性，加速復雜的多電路板 PCB 系統設計。公司整個 PCB 設計與分析產品矩陣包括前端原理圖設計、后端電路板 Layout 和布線、庫與設計 數據流程管理、模擬信號仿真、SI/PI 分析等產品，形成了多電路板 PCB 系統設計、PDN 設計、3D 系統設計、IC/封裝/PCB 協同設計解決方案。

4. Mentor Graphics：EDA 技術的先行者，核心產品優勢突出

4.1 EDA 行業的先行者，被西門子收購協同發展

電子設計自動化技術先行者，與西門子實現合作共贏。公司提供完整的軟件和硬件 設計解決方案，客戶主要為高精尖行業，如軍工，航空，半導體等。從公司業務發展來看，可以分為四個階段：

1）公司創立。1981 年，Mentor Graphics 在美國成立。1983 年，收購了自動化設計公司 CADI，同年發布交互式仿真軟件 MSPICE。2）快速發展。 1983年，公司開始拓展海外市場，先后在英國、法國、西德、日本等地區建立分公司。 隨后，Mentor 加快了新產品的發布，幾乎每個月都會發布一款新產品。1988 年，公司 收入突破 3 億美元，當時全球 EDA 市場規模約為 9 億美元，公司占據了三分之一。3） 陷入困境。1989 年，公司開發的新一代設計自動化軟件 Mentor Graphics 8.0，完成時 間逾期，導致市場規模迅速萎縮。1991年，公司首次出現季度虧損，并裁掉了 15%的員 工。4）被西門子收購。在之后的幾年，公司通過大量的收購鞏固了公司行業地位，但戰 略失誤使得公司出現多年虧損，整體業績增速也在放緩，2016年公司被西門子收購成為西門子 EDA 部門。

營收增速出現一定波動，與西門子合力未來業績有望持續向好。2006 年至 2015 年 Mentor 營收增速波動較大，但除去 2008 年與 2015 年，公司營收整體增速始終維持在 8%左右，并有改善趨勢，符合行業整體增速。從盈利能力來看，公司 2008 年與 2010 年 出現虧損，隨后盈利出現爆發式增長，并逐漸穩定，整體盈利水平在一億元左右。2016 年之后公司被 Siemens 收購后，成為 Siemens EDA 部門。我們認為，通過與 Siemens 的協同，公司未來競爭力有望加強，實現市場份額的快速增長。

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研發費用率穩步上升，獲取持續競爭力。Mentor 2012 年以來，研發費用率穩定抬 升，銷售費用率持續下降。從研發費用角度，Mentor 研發費用主要體現在兩個方面，一 方面是對已有產品的持續改進和新產品的開發，另一方面在于通過兼并收購來擴大現有 產品，并尋求新的業務領域。由 Mentor 年報可知，員工薪酬和兼并收購費用是研發費用 的主要組成部分，公司對核心技術研發人員的高投入與兼并收購是公司在 EDA 市場中 長期取得競爭優勢的重要原因。從銷售費用角度，銷售費用絕對值相對穩定，在公司營 收穩步增長的情況下，銷售費用率有所下降。此外，公司海外市場持續擴大，公司銷售 費用率的降低一定程度上能夠反應公司在 EDA 市場具有銷售渠道優勢，并且其海內外 市場進一步成熟，有利于銷售費用率的降低。

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4.2 領先的后端設計工具，西門子助力布局三大業務方向

國際領先的后端設計工具，西門子助力全方位發展。Mentor Graphics 的優勢在于 Calibre signoff 和 DFT 環節。DFT(Design For Test)是電路和芯片設計的重要環節，其 使芯片變得容易測試，大幅度節省芯片測試的成本；Calibre 是 DFM(Design For Manufaturing)產品，主要應用于物理驗證，使得設計者可以自由選擇受光刻影響最小的 設計流程。Siemens 的 PLM 業務收購 Mentor Graphics 后成立了西門子數字工業軟件 公司(Siemens PLM Siemens EDA)，打破工程學科之間的障礙，搭建了全面、集成的 軟件和服務組合平臺 Xcelerator，志在打造全面的數字生態系統。

西門子收購 Mentor Graphic，相互協同實現雙贏。對于 Mentor Graphics 來說：被 Siemens 收購，一方面可以獲得資金支持，緩解經營壓力；另一方面可以協同 Siemens 原有產品服務，依托西門的渠道以及集團級和合作，自上而下迅速開拓市場，實現業務 的加速發展。對于 Siemens 來說：收購 Mentor 幫助 Siemens 把業務拓展到嵌入式軟 件、SoC 設計和 EDA 工具等領域，從行業、產品設計領域和生產階段方面對“數字工 廠”戰略進行了補充，囊括 CAD、CAM 和 EDA 業務，形成完整的軟件布局。此外， Mentor 為許多大型 OEM 和供應商提供 AutoSAR 等平臺和集成工程服務，因此通過收 購，Siemens 能夠借 Mentor 之力，把握汽車電子化機遇。完成收購后，西門子在數字 工廠行業的市場份額從 2017 年第一季度的 4%，迅速上升到 2018 年第二季度的 20%。

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三大業務線共舉，持續打造全流程 EDA 工具。目前，Siemens EDA 產品所覆蓋的 設計流程包括:1）集成電路設計、驗證和制造。產品能夠使用 AI 驅動，實現功率、性能、 面積和功能的平衡，滿足從 C 原型到數字孿生所有級別的驗證。2）集成電路封裝設計 和驗證。產品使用完整的 2.5/3D IC 集成、設計和驗證解決方案，快速、準確、高容量完 成驗證，提高產品性能。3）PCB 系統設計和制造。公司產品包括從單個 PCB 的無縫擴 展到系統設計，從個人到企業級的集成和優化以及從設計到制造的整個流程。

5.獨具優勢的 EDA 廠商：Keysight 和 Ansys

5.1Keysight：專精通信設計和器件建模 EDA 軟件

專注于測試測量領域，通信設計和器件建模領域 EDA 的領導者。Keysight 專注于 電子和光信號的測試測量，提供跨行業全流程的相關解決方案，硬件類產品包括電信號 測試儀器儀表、網絡測試儀器、網絡安全硬件以及光學儀器以及各類儀器的附件及技術 支持；軟件類產品的主要包括 PathWave 系列設計和測試一體化軟件以及其他應用軟件 和編程環境軟件。目前，公司客戶已遍布全球，包括高通、英偉達、西門子、特斯拉等 全球多行業的龍頭企業。公司旗下的 Keysight EEsof EDA 是通信產品設計領域領先的 電子設計自動化（EDA）軟件供應商，其開發的軟件產品可以實現射頻、微波、器件建 模和信號處理設計，覆蓋商用無線、國防電子系統（ESL）、信號完整性、射頻混合信號、 器件建模、射頻和微波設計等應用領域。2020 年，公司總體營收規模達 42 億美元。

軟件硬件服務三位一體，打造跨行業全流程解決方案。公司提供市場領先的硬件、 軟件、服務于一體的解決方案，囊括仿真、原型系統、驗證、制造、優化全工作流程， 服務于通信、網絡安全、自動駕駛、國防、IoT 多個下游行業。

PathWave 系列軟件平臺：涵蓋產品全生命周期的設計與測試需求的一體化平臺。 該軟件將模擬、制作原型、實驗、生產、優化五個階段進行整合，形成全周期的軟件支 持。主要包括以下四款軟件：1）先進系統設計軟件（ADS），配有豐富程序庫以及設計 指南的電路設計和仿真軟件，將 EM 仿真、電路設計和版圖功能整合到一起，覆蓋從設 計到封裝的全過程。iconicRF 團隊就曾利用 PathWaveADS 快速評估基站蜂窩性能，并 進行射頻和毫米波功率放大器設計優化。2）設計軟件（Empro），用于三維元器件的電 磁建模和仿真的軟件，能夠分析元器件的 3DEM 效應。3）射頻合成軟件（Genesys）， 面向印刷電路板和子系統設計人員的射頻和微波電路合成與仿真軟件。4）系統設計軟件 （SystemVue），面向系統架構師和算法開發人員的系統級設計和仿真軟件。該軟件能為 開發者提供基礎的構建模塊，并自動完成代碼生成和模型編譯。

5.2Ansys：專注于工程仿真 EDA 軟件

專注于各類仿真業務，業界唯一完整系統、電路和電磁場全集成化設計平臺供應商。 Ansys 成立于 1970 年，專注于工程仿真軟件和技術。ANSYS 電子自動化設計（EDA） 軟件，來自于著名的 Ansoft 公司，提供業界唯一完整的系統、電路和電磁場全集成化設 計平臺，完成從部件設計、電路仿真優化到系統仿真驗證的全過程。ANSYS 的 EDA 產 品在高頻和低頻電磁場仿真、時域/頻域非線性電路仿真、機電一體化設計技術等方面始 終處于領導地位，廣泛應用于各類高性能電子設備的設計，包括了航空航天、集成電路、 通訊、汽車、船舶等領域，覆蓋了網絡設備與寬帶部件，雷達、通信與電子對抗系統， 集成電路（IC），印刷電路板（PCB），醫療電子系統，汽車電子系統等多個方面。

軟件許可維系公司營收高增長，維護服務提升產品附加值。Ansys 近五年營收穩定 增長，由 2016 年的 9.8 億美元增長至 2020 年的 17 億美元，實現 CAGR 11.2%。2020 年營收同比增速放緩主要受疫情與中美技術競爭的影響。伴隨疫情形式好轉，2021H1 公 司營收進入恢復期。分業務看，軟件許可與維護服務是 ANSYS 的兩大收入模式。2018 年起，軟件許可收入占比存在明顯的下降，而維護服務收入提升，主要原因系：2018 年 起，公司將維護服務與公司軟件許可業務直接綁定，軟件售后收入被直接劃歸入維護服 務收入，使得維護服務收入占比提升。

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公司技術壁壘高筑，綜合毛利率維持高位。2016 至 2019 年，公司綜合毛利呈穩步 上升趨勢，從 2016 年的 85%增長至 2019 年的 89%，2020 年與 2021 年有所下降，分 別為 87%/84%。Ansys 綜合毛利率的變動主要來源于維護服務毛利率的變動，軟件許可 毛利率因其軟件固有屬性以及公司技術壁壘，長期保持高毛利率，在 95%上下波動。維 護服務毛利率在 2020 年降低 2.3%，主要原因系：該業務屬性決定其作業難以遠程實現， 受疫情負面影響較大，在降低業務收入的同時提高了營業成本。此外美元匯率走弱也帶 來了維護服務成本的增加。2021H1 維護服務毛利率進一步降低可能受該業務的季節性 波動影響。

高研發投入保證長久活力，加大投入快速拓展全球市場。2016 至 2020 年公司研發 費用與研發費用率穩中有升，研發費用率由 2016 年 18.5%增長至 2020 年 21.1%，為 公司產品更新與迭代帶來長久活力。銷售、行政及一般費用作為期間費用，其費用率總 體也保持上升趨勢，主要原因系，公司近年來旨在拓寬全球市場，一方面，拓寬市場需 要更多銷售、管理等費用投入以及外匯變動引起的財務費用波動；另一方面公司規模擴 大，人員增加等因素提高了公司的管理成本。

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電子仿真業務：行業頂尖的模擬仿真軟件。公司的電子產品組合可以實現電源完整 性和信號完整性分析、電磁干擾和兼容性分析、無線和射頻分析、熱管理、電機分析、 電子可靠性仿真等功能，幫助企業最大限度地降低測試成本，確保合規性，大幅減少產 品開發時間。主要產品包括 Ansys EMA3D Cable、Ansys Motor-CAD、Ansys HFSS、 Ansys Nuhertz FilterSolution、Ansys Icepak、Ansys Q3D Extractor、Ansys Maxwell 、 Ansys SIwave。

半導體仿真業務：全面的多物理 EM/IR、熱和電磁仿真引擎。Ansys 半導體產品提供一套全面的多物理 EM/IR、熱和電磁仿真發動機，可以實現電源完整性 signoff、動態 降電壓分析、2.5D 和 3D 電熱 signoff、電源功效分析和優化、硅的電磁分析等功能。主 要產品包括 Ansys Exalto、Ansys RaptorH、Ansys Pathfinder、Ansys RedHawk-SC、 Ansys Path FX、Ansys RedHawk-SC Electrothermal、Ansys Pharos、Ansys TotemSC、Ansys PowerArtist、Ansys VeloceRF。

6.百花齊放的國內 EDA 市場

6.1 華大九天：國內唯一的全流程 EDA 工具企業

國產 EDA 龍頭，打造全流程 EDA 工具。華大九天成立于 2009 年，是國內最早從 事 EDA 工具研發的公司，其前身是中國華大集成電路設計集團的 EDA 部門，核心成員 曾參與中國第一款自主全流程 EDA 系統——“熊貓 ICCAD 系統”的研發工作。在歷經 十余年的發展后，公司目前已經成為國內規模最大、產品線最完整，綜合實力最強的國 產 EDA 企業。從產品側來看，公司旗下的 EDA 工具覆蓋了數字電路、模擬電路、平板 顯示電路和晶圓制造等領域。其中，在液晶平板顯示領域，公司可提供全流程設計工具， 且具有全球競爭力；在模擬電路領域，公司是我國目前我唯一能夠提供全流程 EDA 工具 的本土企業；在數字電路領域，公司也在時序分析、版圖集成等方面擁有諸多具有特色 的點工具。從用戶側來看，公司近年來也在市場拓展方面取得了一定的進展，諸如京東 方、兆芯集成、TCL 等國內知名集成電路設計和面板制造企業均為公司的前五大客戶。

下游需求擴張疊加公司能力邊界拓展，業績增長步入快車道。2018/2019/2020 年公 司營業收入分別為 1.50/2.57/4.15 億元，19/20 年同比增長 70.6%/61.3%。同時公司 18/19/20 年凈利潤分別為 0.49/0.57/1.04 億元，19/20 年同比增長 16.3%/82.5%。我們 認為，公司業績高速增長的主要原因包括：1）國內半導體產業發展勢頭良好，集成電路 設計需求量不斷提升，公司充分受益于下游需求的爆發；2）公司能力邊際持續拓展，近 年來在數字、模擬、面板等領域均持續有新產品發布；3）國產化進程提速，公司作為國 內 EDA 龍頭，陸續開拓了一系列國內優質客戶。

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充分享受 license 模式下高毛利屬性，近三年毛利率維持高位。公司近三年毛利率 始終維持在 85%以上，18/19/20 年分別為 95.35%/88.65%/88.68%。我們認為，公司毛 利率水平較高，主要系公司的商業模式由軟件授權和技術服務開發結合而成，前者以 license 銷售為主，邊際成本接近于 0，因此毛利率也始終穩定在 100%的水平。同時， 我們發現公司近年來毛利率發生了些許下滑，這主要是因為，隨著專業技術開發水平的 提升，公司逐步拓展了對外的專業軟件定制開發業務， 該服務定制化屬性較強，因此毛 利率較低，進而隨著量的上升拉低了公司整體毛利率。但我們認為，定制開發幫助公司 拓展了業務范圍和客戶群體，從長期來看有利于公司發展。

公司以研發驅動為導向，契合產業演進趨勢。作為半導體設計的最上游，EDA 始終 是一個研發驅動型的行業。放眼全球，諸如 Synopsys、Cadence、西門子半導體均常年 保持大規模的投入，而公司作為國內 EDA 龍頭，也長期在研發方面傾注了較大的資源。 從投入來看，公司 18/19/20 年研發費用分別為 0.75/1.35/1.83 億元，費用率分別為 49.8%/52.5%/44.2%。從產出結果來看，公司收入主要來源于主營業務提供核心技術軟 件銷售與相關技術開發服務，占比達 90%以上，具備從研發快速轉化為產出的能力。從 研發人才來看，公司核心團隊曾參與了中國第一款自主全流程 EDA 系統——“熊貓 ICCAD 系統”的研發工作。截止 2020 年 12 月 31 日，公司研發與技術人員數量達 322 人，研發與技術人員占公司總人數比例高達 67.51%，其中碩博比例高達 60%。

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打破海外企業壟斷，國內唯一模擬電路設計全流程供應商。公司的模擬電路 EDA 工 具能夠為下游 IC 行業客戶提供版圖設計、電路仿真、物理驗證、參數提取和可靠性分析 在內的一站式完整解決方案。在原理圖編輯階段，公司具有 Aether 設計軟件，其可以為 設計師高效的設計環境；在電路仿真階段，公司具有 ALPS 工具和 ALPS-GT 系統，該 套系統突破了電路仿真的性能和容量瓶頸；在物理驗證階段，公司具有 Argus 工具，用 來檢查版圖與制造加工之間的適配性，能有效降低設計成本和減少設計失敗的風險；提 取寄生參數階段，公司則擁有 RCExplorer 工具，該工具可以根據工藝參數對版圖電元 件進行數據計算。2020 年，公司發布了新一代模擬電路設計全流程設計工具，在提升各 方面性能的同時，也增加了對于新工藝的適配。

公司在數字電路設計領域具有數個有特色的點工具。其中，在單元庫特征化提取階 段，公司可提供 Liberal 工具和單元庫/IP 質量驗證工具 Qual，該工具為設計師加速單元 庫的設計和優化提供了重要支撐；在高精度時序仿真分析階段，公司可提供 XTime 工具， 該工具大大提高了分析電路時序的可靠性；在時序功耗優化工具的開發上，公司推出了 自研的 XTop 工具，該工具能顯著提高時序和功耗優化的效率和質量；在版圖集成階段， 則形成了 Skipper 工具，該工具為高效的分析和處理超大規模版圖數據提供了有力支撐。

公司在平板顯示電路設計領域具有全球競爭力。旗下的全流程 EDA 工具能滿足下 游 IC 行業客戶的模型提取、版圖編輯、電路仿真、物理驗證、參數提取和可靠性分析在內的一站式完整解決需求。其中，版圖編輯階段利用了 AetherFPD 工具，該工具為設計師提供了高效的開發環境；物理驗證階段利用了 ArgusFPD 工具，該工具解決了不規則 電路 和版 圖的 驗 證難 題 ，大 大縮短產品 設計 周 期； 寄生 參數提取階 段 利用了 RCExplorerFPD 工具，該工具在保證寄生參數提取精度的同時，極大的提升了計算效率； 可靠性分析階段利用了 ArtemisFPD 工具，在提升效率的同時更裝載了數據快速裝載和 查詢功能，為設計師提供了便捷、高效的分析和調試環境。

我們認為，自公司 2014 年發布該產品以來，經過數年的迭代，當前公司在平板顯示電路設計領域已具有全球競爭力。 原因主要包括：1）供給側：公司產品可滿足諸多特殊要求，包括了對于手表（圓形屏）、 手機（水滴屏）、汽車儀表盤（曲線屏）等平板顯示電路設計的支持；2）客戶側：公司的下游客戶包括了諸如京東方、TCL 等頭部面板廠商，且銷售額逐年提升。

6.2 概倫電子：具有國際競爭力的器件建模與仿真領域 EDA 工具供應商

深耕器件建模和電路仿真領域，形成軟硬件方案布局。1）成立初期，在半導體器件 建模領域取得成功。概倫電子由劉志宏博士所帶領行業資深團隊于 2010 年成立，成立 初期主攻半導體器件建模軟件，旗下的 BISMPro Plus 自 2011 年正式發布后逐漸被絕大 多數行業領先的晶圓代工廠采用。2）依托技術積累，切入電路仿真賽道。2013 年公司 發布通用并行 SPICE 電路仿真器 NanoSpice，并在次年發布能夠彌補傳統 SPICE 和 FastSPICE 的不足的 NanoSpice Giga。經過數年市場檢驗，NanoSpice 系列仿真器持續被多家國內外領先集成電路企業特別是儲存器廠商大規模采用。3）拓寬業務范圍，布 局硬件產品。公司于 2016 發布低頻噪聲測試儀器 9812DX，兩年內該儀器持續被領先晶 圓代工廠所采用。2019 年底，概倫電子并購博達微科技以擴大在建模方面的領先優勢。

營收呈爆發式增長，期待后續盈利能力逐步抬升。從營收來看，公司在 2018、2019 和 2020 年分別實現營業收入 0.5 億元、0.7 億元和 1.37 億元，2020 年營業收入同比增 長 110%，實現營收翻倍。公司擁有豐厚的技術經驗，在我國政府大力支持集成電路產業 發展的背景下，需求不斷擴張，同時公司擁有大量知名客戶，包括積電、三星電子、SK 海力士、美光科技、聯電、中芯國際等全球領先的集成電路企業。從凈利潤來看，公司 2018、2019、2020 年歸母凈利潤分別為-0.1 億元、-8.8 億元和 0.8 億元，其中 2019 年 公司因股權激勵費用較大導致凈利潤為負，去除此影響，2018-2020 年扣非凈利潤為0.07 億元、0.03 億元、0.21 億元，2019 年實現扭虧為盈。

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三大業務協同發展。國內收入占比穩步提升。分地區來看，得益于國內下游半導體 行業爆發，各廠商對于 EDA 工具需求持續旺盛，疊加國產化因素，公司 2018-2020 年 公司國內業務收入絕對值和占比雙升，其中營收分別為 0.1、0.18 和 0.64 億元，占比分 別為 19%、28%和 47%。分業務來看，EDA 工具授權仍為公司的第一大業務，其收入 從 2018 年的 0.43 億元增長至 2020 年的 0.95 億元，CAGR 為 49%，主要系國際及國 內晶圓制造廠的需求不斷擴大以及 2019 年末公司并購博達微，進一步擴大了市場份額。 在 EDA 工具快速拓展的同時，公司也逐步實現了硬件產品，即半導體器件特性測試儀器 的協同發展，其收入從 2018 年的 63 萬元增長至 2020 年的 2443 萬元，占比接近 20%， 成為公司的第二大業務。半導體工程服務方面，由于其體量較小并采用項目制形式，因 此在收入上有所波動，2020 年的大幅增長主要系博達微半導體工程服務業務占比較高。

EDA 工具授權業務為主，整體毛利率持續保持高位。公司 2018、2019 和 2020 年 毛利率分別為 96%、95%和 90%，總體毛利率持續保持高位。分業務來看，公司 EDA 工具授權業務以銷售標準化 EDA 軟件產品為主，其相應開發成本已計入研發費用，無對 應成本，從而形成了高達 100%的毛利率，也是公司整體毛利率維持高位的主要原因。 而半導體器件特性測試儀器銷售業務近三年毛利率分別為 68%、84%和 75%，其單位成 本相對穩定，毛利率主要受單位售價影響，2020 年毛利率有所下降主要由于收購博達微 后新增 FS-Pro 產品，FS-Pro 相對于 9812DX 毛利率較低。此外，公司的半導體工程服 務業務近年來毛利率有所波動，主要系其業務規模相對較小，客戶相對集中，公司在不 同項目中議價能力有所差異。

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高研發投入保障技術壁壘，高銷售投入快速打開市場。從研發費用率來看，公司 2018、 2019 和 2020 年研發費用率分別為 37%、55%和 36%。所處 EDA 行業屬于技術含量高 的知識密集型產業，研發投入大且研發周期長。公司下游客戶多為集成電路行業內全球 知名企業，對 EDA 技術領先性要求較高，公司需要以持續的技術創新保證產品服務升級 迭代進度以面對國際競爭對手的技術競爭。目前，公司已經擁有多項 EDA 核心技術，包 括 19 項發明專利和 35 項軟件著作權。從管理費用率和銷售費用率來看，管理費用率分 別為 16%、20%和 19%，主要系公司經營規模相對較小，規模效應尚未顯現。銷售費用 率分別為 7%、11%和 20%，主要是公司積極轉變銷售模式，加大市場推廣力度，不斷 增強銷售網絡建設，銷售人員不斷增多，人員薪酬和相關費用增加所致。

制造類 EDA 工具市場地位穩固，客戶覆蓋全球領先的晶圓代工廠。公司目前的制造 類 EDA 工具主要為器件建模及驗證 EDA 工具，用于快速準確地建立半導體器件模型， 是集成電路制造領域的核心關鍵工具之一。公司的制造類 EDA 工具已經得到包括臺積 電、三星電子、聯電、格芯、中芯國際等全球前十大晶圓廠中九家的廣泛使用。2020 年 公司制造類 EDA 工具的累計收入的 50%以上來自公司與上述九家晶圓廠開展的器件建 模及驗證 EDA 工具業務。

設計類 EDA 工具競爭優勢顯著，與全球三大存儲器廠商合作密切。公司目前的設計 類 EDA 工具主要為電路仿真及驗證 EDA 工具，用于大規模集成電路的電路仿真和驗證， 優化電路的性能和良率，是集成電路設計領域的核心關鍵工具之一。公司已在全球存儲 器芯片領域取得較強的競爭優勢，部分實現對全球領先企業的替代，客戶包括三星電子、 SK 海力士、美光科技等全球規模前三的存儲器廠商。2020 年公司設計類 EDA 工具的 累計收入的 40%以上來自公司與上述三家儲存器廠商開展的設計類 EDA 工具業務。

（本文僅供參考，不代表我們的任何投資建議。如需使用相關信息，請參閱報告原文。）

精選報告來源：【未來智庫官網】。

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